英伟达CEO黄仁勋突访台湾拜谢台积电:Rubin芯片已投片

8/22/2025, 5:12:42 AM

英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋今日无预警突然现身台湾。他在受访时直言,此行最主要目的便是拜访台积电,并亲自感谢对方在下一世代芯片架构“Rubin”上的全力协助。他同时表示,今晚就将离开台湾。

黄仁勋详细阐述道:“我们的下一代架构叫作 Rubin,这是一个非常先进的架构。目前,我们已在台积电完成六款全新芯片的投片,其中包括:

  • 新的 CPU
  • 新的 GPU
  • 全新升级的 NVLink 交换器
  • 新的 网络芯片
  • 新的 网络交换器
  • 以及我们的 矽光子处理器

所有这些关键芯片目前都在台积电的晶圆厂里,我这次亲访台湾就是为了向他们表达感谢。”

当被问及外界盛传的 H20人工智能芯片 出货状况时,黄仁勋也对此进行回应并澄清道:“我们已经澄清过,H20 没有后门,从来没有过这样的问题。”